Характеристики
Вид, Серия
- Тип
- термопрокладка
Корпус и габариты
- Вес
- -
- Цвет
- Серый
Основные характеристики
- Электрическая проводимость
- нет
- Тепловое сопротивление
- нет данных
- Теплопроводность
- нет данных
- Упаковка
- пакет
- Плотность
- 3.4 г/см3
Описание
Высокая эффективность – исключительная мягкость
TP-4 на основе силикона сочетает высокую теплопроводность с чрезвычайно низкой жесткостью и надежно компенсирует производственные допуски между интегральными схемами.
Безопасное использование
Электрически изолирующие, не прилипающие и простые в использовании обеспечивают безопасную и надежную теплопроводность.
Минимизация теплового сопротивления
Чем тоньше прокладка, тем меньше тепловое сопротивление. В зависимости от силы прижима, прокладку TP-4 можно сжать даже до 60 % ее начальной толщины.
Выравнивание неровных поверхностей
Оптимально приспосабливается к изменяющейся высоте стружки, воздушным щелям и неровным поверхностям, обеспечивая надежный контакт.
Возможность укладки в кипы без потери эффективности
Благодаря низкой жесткости и низкому сопротивлению на стыке можно соединять между собой много прокладок, не влияя на эффективность теплопередачи.
Универсальное применение
Идеально подходит для оперативной памяти, чипсетов, видеокарт, игровых консолей, ноутбуков и многих других электронных компонентов. Эластичный, гасит вибрации и легко режется.